SÜSS MicroTec lance XBC300 Gen2 : une plateforme de liaison hybride polyvalente

SÜSS MicroTec SE a présenté le XBC300 Gen2 D2W/W2W, une plate-forme flexible qui combine les technologies de liaison hybride tranche à tranche (W2W) et puce à tranche (D2W). Ce système, qui fonctionne aussi bien avec des substrats de 200 mm que de 300 mm, facilite le développement parallèle de différents procédés de collage hybride. Le XBC300 Gen2 est conçu pour conserver jusqu'à 40 % de l'espace requis par des bonders W2W ou D2W séparés.

L'intégration de ces technologies dans une plateforme unique en fait un outil particulièrement efficace pour les secteurs de recherche et développement de l'industrie des semi-conducteurs. Il simplifie les tests et l’optimisation des méthodes de collage hybride pour la production de masse. Le dispositif bénéficie notamment des contributions de SET Corporation SA, notamment un dispositif de liaison de puces de très haute précision. Cette coopération marque une avancée significative dans l'offre de produits de SÜSS MicroTec, élargissant encore son portefeuille de liaisons hybrides.

La liaison hybride est essentielle à l'intégration des puces 3D, améliorant les performances des puces, cruciales pour les applications de calcul haute performance, de conduite autonome et d'expansion de la technologie 5G. La nouvelle plateforme de SÜSS MicroTec vise à rationaliser la sélection des processus, en fournissant un outil polyvalent permettant d'établir des procédures de liaison optimales pour diverses applications avant de s'engager dans une production à grande échelle.